大型无铅电脑双波峰焊W-350DS-LF-C


产品详情

产品特点及技术参数  FEATURES END SPECIFICATIONS


* 外形流线型设计,内部模块化设计,适合SMT及直插元件的无铅焊接.

* 喷雾系统采用离心风机上抽风,防止助焊剂滴到PCB上.

* 助焊剂缓冲罐感应器外置,更加可靠耐用.

* 标配冷风刀,防止助焊剂雾气向外扩散,减少污染.

* 双波控制采用无极变频技术,可独立控制波峰高度.

* 1/4HP大功率波峰马达,最大波峰高度可达15mm.

* 具有超温声光报警及紧急制动系统,所有马达均有过载保证.

 

* 运输系统采用无极电子调整,闭环控制,速度稳定准确.

* 入口端设有压力辅助装置,使PCB进入时避免打滑.

* 强制自然冷风系统,可满足无铅工艺对冷却斜率的要求.

* 轨道角度手动调整,操作方便.

* 助剂喷头采用步进电机驱动,保证助焊剂涂覆均匀.

* 喷雾系统模块化设计,喷头始终垂直轨道,保证助焊剂良好的穿透PCB.

* 预热区采用红外加热,全程高温,玻璃保护,温度稳定.

* 预热系统采用PID控制,温度曲线平稳,可方便找到对各种无铅工艺的最佳设置.

 

 FEATURES END SPECIFICATIONS


环保无铅技术参数Specifications

W-350DS-LF-C

运输系统

P C Broad width

基板宽度

Max350mm以内

PCB conveyor height

PCB运输高度

750±20mm

PCB conveyor speed

PCB运输速度

0-1.8m/min

PCB conveyor direction

PCB运输方向

L→R(R→L option)

喷雾系统

Spray fashion

喷雾方式

SMC 明治A-100喷头/SMC & nozzle

Flux storage tank

助焊剂容量

Max5.2L

预热系统

Preheating length

预热区长度

1800mm三段全热风 10mm红外补偿

Preheating zone quantity

预热区

三段全热风

Preheating Temperatures

预热区温度

Max. 常温--220℃

Preheating capacity

预热功率

10KW

焊接系统

Suitable solder type

适用焊料类型

Lead-free

Solder volume

锡熔量

350KG 左右

Wave solder pot

波峰焊锡炉功率

12KW

整机参数

Power requirements

电源

3相380V(220V option)

Air supply

气源

4-7kg/cm2 12.5L/min

Power for heating up

启动功率

22KW

Power for operation

正常运行功率

每小时8KW左右

Temperature control

控温方式

三菱PLC温控模块

Control fashion

整机控制方式

联想全电脑控制 三菱PLC模块

Weight

重量

Max1200kg

Body Dimensions

机身尺寸

L3800xW1300xH1700

Total Dimensions

外形尺寸

L4600xW1300xH1700